金海通：将加大芯片测试分选技术研发力度，积极布局重点技术方向及境外市场
10月31日消息，金海通披露投资者关系活动记录表显示，公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及 AI 运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于 Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向。在市场方面，将重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
相关文章：
相关推荐：
- 10月31日广发多策略混合净值下跌0.26%，近1个月累计下跌3.91%
- 10月31日华泰紫金安恒平衡配置混合发起A净值下跌0.34%，近1个月累计下跌2.43%
- 10月31日富国汽车智选混合A净值下跌1.07%，今年来累计下跌6.8%
- 露娜币国内平台 露娜币平台国内版本v6.5.8
- 10月31日兴业聚盈混合A净值下跌0.13%，近1个月累计下跌1.06%
- 10月31日易方达环保主题混合A净值下跌0.82%，近1个月累计下跌3.98%
- 10月31日安信成长动力一年持有混合净值下跌0.87%，近1个月累计下跌6.58%
- 温江在哪里-温江在哪里属于哪个省
- th海外软件 th软件海外版本v3.5.8
- 10月31日长信医疗保健混合(LOF)C净值下跌0.65%，今年来累计下跌10.15%
栏目分类
最新文章